在GTC 2026主题演讲上，一款名为英伟达Groq 3 LPU的全新芯片正式亮相。
北京时间周二凌晨，英伟达正式推出Vera Rubin平台，包括Groq 3 LPU（简称LPU）在内，共计搭载了七款芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换机。
据悉，英伟达将构建包含256个LPU的Groq 3 LPX机架，提供128GB（每个LPU集成500MB的SRAM）的SRAM和40 PB/s的推理加速带宽，并通过每个机架640 TB/s的专用扩展接口将这些芯片连接起来。这款机架将与Vera Rubin NVL72、Vera CPU等另外四款机架一同构成完整的AI超级计算机平台Vera Rubin。
英伟达表示，Groq 3 LPX 是Vera Rubin的推理加速器，旨在满足智能体系统对低延迟和大上下文的需求。Vera Rubin和LPX通过协同设计的架构，将Rubin GPU和LPU的卓越性能完美结合，使其呈现极低延迟与超大吞吐量的特点。
黄仁勋介绍称，LPX与Vera Rubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。
就在昨日，分析师郭明錤发文称，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。新架构机柜预计于今年第四季度开始量产，2026年与2027年机柜出货量分别约为300至500个，以及15000至20000个。
在他看来，LPU需求增长快速增长主要来自外部因素。一方面，LPU与英伟达生态系（如CUDA）高度整合，大幅降低应用开发与部署门槛。另一方面，如今业内超低延迟推理需求快速增加，包括AI智能体（AI Agents）以及正在兴起的即时处理（Real-Time）、终端用户（Consumer-Facing）与物理AI（Physical-AI）等类型应用。
值得一提的是，黄仁勋在主题演讲上也强调，AI已完成从感知智能到生成智能，再到物理智能和智能体智能的关键跃迁。
财通证券指出，大模型在推理过程中会存在延迟，延迟与用户体验感紧密挂钩，大模型推理过程中的延迟主要在Decode阶段，核心瓶颈在于内存带宽。LPU具备更快的内存带宽，可缩短大模型推理过程中的延迟。同时，基于LPU的大模型不仅具有更快的推理速度，还可以提供更具性价比的价格，可进一步提高用户体验感。
该机构表示，目前Tokens的消耗量大幅增长，带动推理芯片市场规模的高增长。LPU有望在推理芯片市场中逐步渗透，具有高成长性的市场空间。看好LPU的高成长性及LPU以机柜出货时带来的PCB机会，建议关注：智微智能（参股元川微）、星宸科技（多轮增资元川微）、沪电股份（英伟达PCB供应商）、胜宏科技（英伟达PCB供应商）、深南电路。
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